1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。

2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。

3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。 　　3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络; 　　5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗。 　　1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如图： 　　总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!

4、邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰，又方便走线。

5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切! 　　模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。 

6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最注重“迭代开发”的思想，减少PCB错误的概率。 

　　(1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽);

      (2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误);

   　(3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库;