原材料涨价潮从去年下半年开始在LED行业蔓延,这样的趋势似乎在2017年开年并没有停歇的趋势。

进入2017年才不到1个多月,PCB板材就已经经历了一轮涨价,据了解PCB板材在这轮涨价潮中价格再次上涨5%。由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年,故在未来1-2年内,CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。

    铜箔供应紧缺同时也带动其它原材料快速上涨,业内传来消息称CCL另一主材玻纤厚布有可能要涨到7元/米,铝基板、导光板累计涨幅约超过20%,FR-4累计涨幅超过40%,塑胶板、塑胶件涨幅超10%,甚至装货用的纸箱也出现现金交易。

    不单是原材料供不应求,据市场消息表示,从2017年第一季度开始,PCB产业从上游设备厂、原材料厂到下游的制造厂都呈现淡季不淡的表现。

    一是汽车电子用的车载板的比重增加,从0.5平米的铜箔基板上升至2平米;二是据称下半年的苹果新机iPhone8将采用线宽、线距更小的"类板"(SubstrateLike-PCB,简称SLP)技术,其将取代之前的HDIPCB技术。

    而随着LED照明渗透率进入最后加速上升期,再加上LED小间距显示屏需求持续释放,市场需求旺盛,PCB行业行情逐渐回暖将持续较长时间。

    此外,通讯行业对PCB的新增需求正在开始酝酿。根据全球各大运营商的公开时间表,5G的商用时间可能会进一步加快。

    据了解,在2018年的韩国冬奥会上,韩国运营商就会提前提供5G服务。美国的Verizon也已抢先确定5G频段,2020年日本的东京奥运会也会提供5G业务,因此5G的商用速度可能提前。

    由于5GMiMO天线数目和复杂度要远远高于4G的有源天线系统,所以对于提高天线集成度,降低装配难度提出了更高的要求。另外由于需要在更小的尺寸上集成一定功率,5G相对4G对于材料的导热率也提出了更高的要求。

    5G商用速度正在加快,相对4G,5G由于采用更高的频率,对射频微波PCB材料的低损耗、高集成、高一致性,易加工提出了新的技术需求。