在现代化的超大规模数据中心内,重心已经从服务器的设计转向了机架的设计,因此出现了机架式(rack)架构。成立Open19基金会的目的,就是围绕此一架构,为数据中心产业提供一个硬件平台,并且建立一组可以自定义、高度灵活并且极具经济效益的标准与设计;同时,这些标准与设计必须可配合任何19英吋机架环境使用——因此称为Open19。

透过与世界各地的产业技术领导者开展广泛的协作,Open19解决方案的重点围绕在作业的简易性、功率效率以及灵活的设计──这些都是机架式架构的主要考虑因素。并且,随着重心正从以服务器为中心的世界转向以机架为中心的环境,数据中心的管理人员可以突破常规,妥善因应一个常见的挑战:营运。

超大规模数据中心的营运范围十分浩大,所占据的面积往往会达到几个足球场这么大。在硬件采购成本的背后,大规模的执行硬件所产生的营运费用可以对总购置成本(TCO)产生显著的影响。在如此庞大的空间中,电源效率(或者,更为常见的是效率不足)、气流阻碍以及硬件的简单维护的问题,都会迅速的积少成多起来。此外,这类场所的维护仅仅通过少数几名现场的技术人员来完成,使得问题更为复杂,这就意味着维修和升级常会花很多的时间。

开发Open19的目的是因应大规模的挑战。这一协作组织的发起人包含了近30家公司,其中包括Molex在内,这些公司都已经认识到机架整合、作业和维护的成本是重大的财务负担。Open19最初的目标非常简单:降低整合成本,包括在机架上安置硬件、服务器布线和网络连接上花费的时间,以及包扎线缆以利于气流通过的时间。透过与其他领先的技术企业协作,Molex致力于开发合适的解决方案以省却这些高昂的整合成本:外部线缆化背板,能够向每个服务器块或者一个半宽的1U高度机架单元服务器提供高达100Gbps的以太网络连接。

线缆化的背板解决方案基于背板连接器中所含的相同技术,这类连接器通常部署在内部盲插应用中。这一核心的背板技术经过增强后可以满足新的Open19标准要求,意味着使用者可以不再使用高接触的QSFP、QSFP至SFP分支DAC线缆,以及通常用于以太网络的CAT-5以太网络电缆。这些成缆背板改善了气流效果,并且透过减少安装错误而简化了安装过程,并且为高速以太网络提高了信号的完整性。成缆背板安装在壳体内部,可以为十二个服务器块建立起主干。